三星电子联合 Arm 启动下一代端侧 AI 芯片的研发合作

根据公开资料，三星电子与 Arm 已启动了端侧 AI 芯片的联合研发。Arm 已批准拨付用于开发下一代端侧 AI SoC 芯片的一次性工程费用。本次合作模式下，Arm 提供核心技术和AI加速器架构，而三星电子 System LSI 事业部负责SoC设计，晶圆代工事业部则计划利用2纳米工艺实现量产。